從2019年開始,美國就對華為實施了制裁策略,禁止美國有關企業與華為合作,華為丟失了大部分手機業務市場,華為在芯片上的困境,也從正面反映出我國產芯片還處在一個落后的階段,之后國家制定了中國的芯片五年計劃,預計在2025年要實現70%芯片自給的目標,之前我國芯片自給率只有15%左右,大部分還是靠進口芯片來維持。
經過近十幾年以來中國政府、技術專家和企業及廣大從業人員的共同努力,中國半導體激光產業已取得了超乎尋常的發展,并且初現中國半導體激光產業的雛形,在國內部分激光產品市場上,中國半導體激光產業又重新占有主導地位。隨著國內經濟狀況的不斷改善,我國激光產業獲得了飛速的發展。半導體激光產業發展50多年來,已初具規模,主要涉及工業、醫療、軍事和文化等方面。近年來,國內更是加大了激光產業發展,各個地區在政府的領導和激光企業配合下潛心科研、提升技術、開拓市場,并建設激光產業園。前瞻產業研究院預計,到2023年,我國半導體激光產業市場規模將接近300億元。
芯片的特點是體積小,集成密度高,精細度也很高,這就需要精密激光設備去操作,芯片技術的發展的同時,也在推動力激光設備向更高層次去發展。隨著國產芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性價比的國產芯片將逐漸會占據主導地位,目前除了工業加工領域的快速增長外,國內其他精密行業也在迅速崛起,比如醫療等,他們的迅速崛起也離不開精密激光設備的輔助。