皮秒激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光,聚焦成高功率密度的激光束,當(dāng)激光束照射到工件表面,使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng),最終使材料形成切縫,從而達(dá)到切割的目的。
皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn):采用高性能綠光/紫光激光器,光束質(zhì)量好,聚焦光斑小、功率分布均勻,能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過(guò)脈沖調(diào)低功率,可以進(jìn)行PCB打二維碼加工,實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上,也同樣適用于其它材料:皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工,并保證孔的均勻性。除了電路板,皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。
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