伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩(wěn)定度的增加,激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí),紫外激光器的應(yīng)用越來越普及,激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。
紫外激光晶圓切割,藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬,一般刀輪很難對(duì)其進(jìn)行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割,上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟,應(yīng)用范圍更廣,例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等,除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加,進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對(duì)多類陶瓷進(jìn)行加工。
紫外激光玻璃切割,紫外激光的應(yīng)用在智能型手機(jī)崛起的帶動(dòng)下,也逐漸有了發(fā)展的空間。過去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機(jī)的市場(chǎng)中占有的地位并不多,但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多,整合性高,在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件,且組件成本高,因此對(duì)于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。
紫外激光ITO干蝕刻,智能型手機(jī)的最大特色就是觸屏的功能,電容式觸摸屏可以做到多點(diǎn)觸控,對(duì)應(yīng)電阻式觸摸屏,其壽命更長(zhǎng)、反應(yīng)更快,因此電容式觸摸屏已成為智能型手機(jī)選擇的主流。
紫外激光線路板切割,線路板采用激光進(jìn)行切割最早是用于柔性線路板切割,因?yàn)榫€路板的種類繁多,早期加工均采用模具成型,但是模具的制作費(fèi)用高昂且制作周期長(zhǎng),因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期,大幅度提升樣品制作的時(shí)間。
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